Inovator Mesin Pick and Place – NECTEC Luncurkan Solusi Lini SMT Generasi Berikutnya Dengan Teknologi LED dan Sinar-X

(SeaPRwire) –   SHENZHEN, Tiongkok, 25 Agustus 2025 — NECTEC PTE. LTD., penyedia peralatan manufaktur elektronik SMT terkemuka, hari ini mengumumkan peluncuran resmi solusi SMT generasi berikutnya, yang menampilkan teknologi yang baru ditingkatkan, khusus, disempurnakan, canggih, berkecepatan tinggi, dan premium. Ekspansi produk ini memperkuat posisi NECTEC sebagai penyedia lini SMT lengkap untuk produsen elektronik global.

Teknologi Mesin Pick and Place Baru
Seri baru ini mencakup model desktop, berkecepatan tinggi, multi-fungsi, LED, DOB, lensa LED, dan bentuk-aneh. Dirancang dengan teknologi canggih, mereka menampilkan perangkat lunak intuitif, persyaratan tenaga kerja minimal, dan konfigurasi fleksibel. Inovasi utama seperti perubahan kereta pengumpan sekali klik, pengenalan QR/barcode, dan pengumpan pintar untuk ketertelusuran memastikan kompatibilitas dengan standar SMT global.

Pick and Place LED Khusus untuk Pencahayaan
NECTEC memperkenalkan solusi yang ditingkatkan untuk perlengkapan pencahayaan LED, DOB, dan pemasangan lensa LED, yang mampu mendukung PCB hingga panjang 1500 mm. Dengan transmisi PCB yang lebih cepat, kompensasi termal yang tepat, desain sistem yang ringkas, dan teknologi penyelarasan yang stabil, mesin ini memberikan perakitan LED yang andal dan peningkatan efisiensi dalam produksi pencahayaan skala besar.

Sistem Inspeksi dan Penghitungan X-ray Canggih
NECTEC mampu memasang komponen mulai dari paket 0201 kecil hingga IC dan BGA besar hingga 40 × 40 mm dengan presisi luar biasa. Untuk manufaktur PCB canggih, verifikasi cacat tambahan seringkali diperlukan. Untuk memenuhi kebutuhan ini, sistem terbaru ini menampilkan kemampuan yang ditingkatkan, termasuk 3D CT, pencitraan HDR, dan deteksi cacat otomatis. Solusi ini dirancang untuk berbagai aplikasi, yang mencakup elektronik, PCB, BGA, sistem otomotif, dan perangkat semikonduktor.

Sejalan dengan itu, yang ditingkatkan memberikan penghitungan komponen elektronik yang cepat dan sangat akurat untuk gulungan sebelum dipasang dengan kami yang canggih. Ia mencapai akurasi 99,9% dalam 7 detik dan mendukung gulungan dari 7 hingga 17 inci dan komponen sekecil 01005, dengan pemindaian barcode yang ditingkatkan dan konektivitas ERP/MES/WMS—membantu produsen SMT mengurangi biaya tenaga kerja sekaligus meningkatkan produktivitas dalam manajemen komponen.

Oven Reflow Hemat Energi dan Bahan Solder
Penyolderan bebas cacat sangat penting dalam manufaktur SMT, mengikuti penempatan komponen oleh mesin pick-and-place. Seri Oven Reflow bebas timah terbaru kami—ditawarkan dalam 6, 8, 10, dan 12 zona pemanasan—memberikan kontrol termal yang tepat untuk penyolderan yang andal dan bebas cacat di berbagai jenis PCB.

Melengkapi perangkat keras, NECTEC juga mengumumkan penawaran yang diperluas, termasuk pasta solder, kawat solder, batang solder, fluks, dan lapisan konformal, yang dikembangkan bersama dengan mitra Jepang untuk elektronik presisi.

Mendorong Manufaktur SMT Global
“Dengan peluncuran ini, NECTEC menghadirkan kepada pelanggan portofolio lengkap solusi SMT yang ditingkatkan,” kata James Wong, CEO NECTEC PTE.LTD. “Dari hingga , , dan , tujuan kami adalah untuk menyediakan kepada produsen alat yang mereka butuhkan untuk produktivitas yang lebih tinggi, kualitas yang lebih baik, dan biaya yang lebih rendah.”

Untuk informasi lebih lanjut tentang solusi SMT baru NECTEC, silakan kunjungi .

Kontak Media:
NECTEC PTE LTD.
73 UPPER PAYA LEBAR ROAD, #07-02J,
CENTRO BIANCO, SINGAPURA 534818
info@nectec.com
(065) 9397-9169
nectec.com

Foto yang menyertai pengumuman ini tersedia di .

“`